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S.A.V.

Formulaire

Semi-conducteur

La complexité croissante des circuits intégrés rend nécessaire de nouveaux procédés de fabrication dans l'industrie du semi-conducteur. Les circuits deviennent de plus en plus fin, sont composés de matériaux différents, et présentent des structures de plus en plus petites.

Les lasers ultrabrefs, de par la qualité et la précision de l'usinage qu'ils permettent, deviennent des outils essentiels pour ces nouvelles applications. Les techniques d'ablation sélective par exemple rende possible l'usinage d'une couche mince, de quelques dizaines de nanomètres, sans affecter la couche inférieure.

Wafer dicing

Dans un autre exemple, la singulation est un procédé par lequel une galette de semi-conducteur est découpée en circuits individuels. Traditionnellement réalisée par des scies diamantées, cette importante étape de fabrication béneficie des avancés récentes dans la techologie laser.